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ラップ加工

対応素材
セラミックス アルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など 
金  属 鉄・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・ニッケル等各種合金
樹  脂 各種エンジニアリングプラスチックなど
その他、新素材にも積極的に対応致します。
※御支給頂く材料への加工の他、可能な限り材料手配や母材の部品加工なども致します。

加工精度
平面度 0.1ミクロン
面粗さ(Ra) 0.005ミクロン(5ナノメートル)
平行度 1ミクロン
厚み公差 ±0.5ミクロン
実現面積 φ1500mm(最大加工面積)

加工精度 (両面ラッピングの場合)
平面度 0.1ミクロン
面粗さ(Ra) 主にGCなどの梨地面
平行度 0.5ミクロン
厚み公差 ±0.5ミクロン
実現面積 φ250mm(最大加工面積)


設 備
ラップ盤 15B〜5B 15台 63インチラッピングマシーン
63inch lapping machine
鏡面加工機 63〜12インチ 30台
表面粗さ計 ミツトヨ サーフテストSV-400 1台
平面度測定器 富士光機 2台
工具顕微鏡 ミツトヨ・ニコン 7台

加工事例
SUS304基板鏡面加工品
SUS304基板鏡面加工品
純銅C1020基板鏡面加工品
純銅C1020基板鏡面加工品
アルミナプレート鏡面加工品
アルミナプレート鏡面加工品
純ニッケル基板鏡面加工品
純ニッケル基板鏡面加工品



株式会社ティ・ディ・シー
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TEL022-356-3131 FAX022-356-3578

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